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- 規(guī)格型號：85247803
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
- 產(chǎn)品描述：3215mm體積的晶振,"CM315E32768DZFT"可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超...
西鐵城晶振,SMD晶振,CM315E晶振,石英水晶振子,CM315E32768DZFT
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西鐵城晶振創(chuàng)立于1959年7月28日,當時注冊資金高達17億多,所做產(chǎn)品涉及領域較廣,自動車部品,石英晶振,貼片晶振,"CM315E32768DZFT",石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機械裝置,精密計測機械,小型精密金屬加工部件等.同時,在使用高精度材料的高精度中,效率很好地量產(chǎn)零部件的事也是本公司獨自的核心技術.在材料技術和超精密加工技術,薄膜技術,連接技術,組裝技術等,使石英和水晶等高精度零部件,產(chǎn)生了液晶裝置,傳感裝置等高質(zhì)量的功能器件產(chǎn)品.特別是,L - COS（Liquid crystal on silicon）采用了鐵電液晶顯示器,已經(jīng)微高品位相機配備到前進了很高的評價.今后的車載顯示屏和頭部顯示屏等的次世代顯示器系統(tǒng)搭載的可能性很大.西鐵城晶振奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務形式將在這樣一個追求快速多變的經(jīng)濟,而重視個人、社會和環(huán)境問題.西鐵城晶振試圖滿足你在電子設備領域中成為龍頭企業(yè).
小體積貼片3215mm晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(3.2×1.5×0.9mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英環(huán)保晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
| 西鐵城晶振參數(shù) | 符號 | CM315E規(guī)格 |
| 公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ |
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±20ppm |
| 頂點溫度 | Ti | 25℃±5ºC |
| 保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
| 工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+85ºC |
| 負載容量 | CL | 4.0pF，6.0pF，8.0pF，9.0pF，12.5pF |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 70kΩ max |
| 絕對最大激勵等級 | DL最大值 | 1.0μW Max |
| 并聯(lián)電容 | C 0 | 0.95pF typ |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |
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操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用無源晶振."CM315E32768DZFT"這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用低功耗晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
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