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- 規(guī)格型號：15466757
- 頻率：1.544~110.000MHz
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精...
Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振
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Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Crystek晶振是目前生產(chǎn)石英晶體振蕩器方面位于全球領(lǐng)先地位，專業(yè)生產(chǎn)各種有源晶振，壓控晶振，溫補晶振，壓控溫補晶振等，占市場上的石英晶體振蕩器總額的大多數(shù)。為未來的科技做出了巨大的貢獻。
Crystek晶振集團與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶一起發(fā)展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過程,通過實施基礎(chǔ)設(shè)施,通過各種商業(yè)地點的計算機網(wǎng)絡(luò),以及質(zhì)量控制系統(tǒng)(ISO 9001)認證,實現(xiàn)了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司總部位于佛羅里達州邁爾斯堡.主要提供頻率產(chǎn)品為主,包括石英晶體,XO時鐘振蕩器,TCXO溫度補償晶振.Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
| Frequency Range: | 1.544 MHz to 110.000 MHz | |
| Frequency Stability: | ±20ppm to ±100ppm | |
| Temperature Range: | ||
| Operating: | 0°C to 70°C | |
| (Option M) | -20°C to 70°C | |
| (Option E) | -40°C to 85°C | |
| Storage Temperature: | -45°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 1.8V ±0.2V | |
| Input Current: | 2.5V ±2.0V30mA Max @ 15pF | |
| Standby Current: | 10uA Max | |
| Frequency Pulling: | ±100ppm Min | |
| Input Current: | 10mA Max | |
| Output: | HCMOS/TTL | |
| Load: | LVCMOS | |
| Symmetry: | 45/55% Max @ 50% Vdd | |
| Rise/Fall Time: | 1ns Typical, 3.5ns Max | |
| Logic: |
"0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min |
|
| Load: | 15pF | |
| Jitter RMS:12kHz~20MHz | 0.5ps Typical, 1ps Max | |
| Aging: | <3ppm 1 st year, 1ppm every year thereafter | |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Crystek晶振,C18xx晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
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