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- 規(guī)格型號：59633803
- 頻率：26~52MHZ
- 尺寸：1.2*1.0mm
- 產品描述：GEYER晶振,KX3T晶振,26MHZ晶振,GEYERELECTRONIC一直是頻率產品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外，我們還生產品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術。最高的質量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解...
GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振
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GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振,GEYER ELECTRONIC一直是頻率產品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外，我們還生產品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術。最高的質量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點。
此外，我們的全球銷售網絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC產品在全球范圍內的可用性。經濟和以客戶為導向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現場的順暢流動。
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供產品領域的國際活躍專家，我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產，德國的高端生產以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務團隊，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。
我們是頻率控制產品（晶體和振蕩器）的國際供應商，并且要求特殊電池。
GEYER晶振穩(wěn)步成長的中型企業(yè)的總部位于慕尼黑附近的Gräfelfing，我們在美國，新加坡，印度也在英國和匈牙利設有辦事處。
我們的客戶包括電力行業(yè)和汽車制造商。GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振.
| GEYER晶振規(guī)格 | 單位 | KX–3T晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標準頻率 | f_nom | 26~52MHZ | 標準頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標準溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 10µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 （標準） ±10 × 10-6 ~±50 × 10-6 可選 |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.ljnshy.cn/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±30 × 10-6 （標準） ±15 × 10-6 ~±100 × 10-6 可選 |
超出標準的規(guī)格請聯系我們. | |
| 負載電容 | CL | 6pF,6pF~12pF | 不同負載要求,請聯系我們. | |
| 串聯電阻(ESR) | R1 |
26.0 ~ 32.0 MHz 150 Ohm
32.1 ~ 40.0 MHz 100 Ohm
40.1 ~ 52.0 MHz 80 Ohm
|
-40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±2 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振.
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