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- 規(guī)格型號：26309447
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：1.2*1.0mm
- 產(chǎn)品描述：IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)...
IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振
航欄(10).jpg)
IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.IQD伊克德晶振集團所生產(chǎn)的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業(yè)級石英貼片晶振,廣泛應(yīng)用于工業(yè)機械設(shè)備,醫(yī)學(xué)機械,軍事應(yīng)用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產(chǎn)品中使用具有耐沖擊性強,抗振性強等特點.在產(chǎn)品中所使用的范圍高達-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩(wěn)定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產(chǎn)品應(yīng)用.IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振.
| Frequency | 32.768kHz |
| Frequency Tolerance | ±20.00ppm |
| Tolerance Condition | @ 25°C ±5°C |
| Ageing |
±5ppm max in 1st year @ 25°C ±3°C |
| Turnover Temperature 25°C ±5°C | |
| Frequency Stability Coefficient (k): | (-0.036ppm±10%)/°C² |
| Load Capacitance (CL) | 6.0pF to 12.5pF |
| Shunt Capacitance (C0) | 1.4pF typ |
| Drive Level | 0.1µW typ, 0.3µW max |
| Operating Temperature Ranges | -40 to 85°C |
| Storage Temperature Range: | –55 to 125°C |
| Drop: |
100g dummy dropped 10 times in 3 axis from a height of 1500mm onto concrete. |
| High Temperature Storage: | 125°C for 1000hrs |
| Low Temperature Storage: | -55°C for 1000hrs |
| Humidity: | 85°C ±2° at 85% RH for 1000hrs |
| Thermal Shock Resistance: |
-55°C to 125°C for 30mins, 100 cycles. |
| ESR | 90000Ω |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。IQD晶振,IQXC-146晶振,32.768kHz-IQXC-146-20/12.5晶振.
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