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- 規(guī)格型號：63389392
- 頻率：12~48MHZ
- 尺寸：3.2*2.5MM
- 產(chǎn)品描述：KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼乜肆至謩?chuàng)建了KVG公司.不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆,也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地.在1996年，KVG晶振成為美國...
KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振
航欄(10).jpg)
KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼?middot;克林林創(chuàng)建了KVG公司. 不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆, 也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地. 在1996年，KVG晶振成為美國Dover有限公司在歐洲的晶體與晶體振蕩器產(chǎn)品的合作伙伴。 1997年，晶體陶瓷在OCXOs和精準(zhǔn)晶體的生產(chǎn)中被實(shí)際使用, 從而聞名世界.
KVG石英晶體技術(shù)有限公司于1994年成功
質(zhì)量體系符合ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是2000年的首次
根據(jù)ISO 14001環(huán)境管理體系
用于開發(fā)，生產(chǎn)和銷售石英晶體，振蕩器和濾波器。
KVG Crystal專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)KVG石英晶振,KVG貼片晶振,有源晶振,VCXO晶振,OCXO晶振,TCXO晶振等頻率元件.KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振.
質(zhì)量體系符合ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是2000年的首次
根據(jù)ISO 14001環(huán)境管理體系
用于開發(fā)，生產(chǎn)和銷售石英晶體，振蕩器和濾波器。
KVG Crystal專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)KVG石英晶振,KVG貼片晶振,有源晶振,VCXO晶振,OCXO晶振,TCXO晶振等頻率元件.KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振.
| KVG晶振規(guī)格 | 單位 | XMP-8100晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 6~40MHZ,30~80MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use |
0: 0 to +50 °C
1: -10 to +60 °C
2: -20 to +70 °C
3: -40 to +85 °C
|
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±10 × 10-6 ，±20 × 10-6 ±15 × 10-6 ，±25 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.ljnshy.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±5 × 10-6 ,±10 × 10-6 ±15 × 10-6 ,±20 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 10pF~32pF ～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振.
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