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- 規(guī)格型號：71709385
- 頻率：13~55MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：Rubyquartz晶振,RH100晶振,RH100-25.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄...
Rubyquartz晶振,RH100晶振,RH100-25.000-18-TR晶振
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Rubyquartz晶振,RH100晶振,RH100-25.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶提供頻率元件行業(yè)最成熟，最負(fù)盛名的研發(fā)團(tuán)隊之一的技術(shù)專業(yè)知識。
規(guī)格處于市場需求前沿的產(chǎn)品在邁阿密，佛羅里達(dá)州設(shè)計。總部。佛羅里達(dá)州和中國的制造地點(diǎn)使公司能夠滿足客戶優(yōu)化總購置成本的需求，同時為所有產(chǎn)品系列提供足夠的生產(chǎn)空間。所提供產(chǎn)品的質(zhì)量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關(guān)注的重點(diǎn)之一。Rubyquartz通過其直銷團(tuán)隊以及獨(dú)立銷售代表和分銷商網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)提供產(chǎn)品。客戶服務(wù)和技術(shù)支持由佛羅里達(dá)州邁阿密提供。總部。
廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿足電信，無線，工業(yè)，醫(yī)療，計算機(jī)，消費(fèi)者和電子行業(yè)許多其他領(lǐng)域的客戶的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一，主要提供市場盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補(bǔ)晶振，石英晶體等產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,RH100晶振,RH100-25.000-18-TR晶振.
| PARAMETER | VALUE |
| FREQUENCY RANGE | 13.00 MHz TO 55.00 MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C |
±10 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±20 PPM AND ±50 PPM AVAILABLE) |
| FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE |
±50 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | -10ºC TO +60ºC |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -40ºC TO +85ºC |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | SEE TABLE 1 |
| LOAD CAPACITANCE | 9 pF TO 32 pF OR SERIES |
| SHUNT CAPACITANCE | 7.0 pF MAXIMUM |
| DRIVE LEVEL | 500 µW MAX |
| SHOCK RESISTANCE |
±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ON TO A HARD SURFACE |
| REFLOW CONDITIONS | 245ºC ±5ºC FOR 10s MAXIMUM |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Rubyquartz晶振,RH100晶振,RH100-25.000-18-TR晶振.
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