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- 規(guī)格型號：22534723
- 頻率：8~125MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：新松晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐...
新松晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
航欄(10).jpg)
新松晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品 質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。
我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并開始生產(chǎn)石英晶振,濾波器,石英晶體振蕩器,向客戶提供最新的最新的新松貼片晶振或通孔型晶振單元,時鐘有源晶振,溫補晶振等晶振產(chǎn)品,一直以供應(yīng)優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品為信念,不斷給社會創(chuàng)造價值.新松晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
| type | SX - SS SMD CRYSTAL | REMARK | |
| frequency range | 8.000 MHz ~ 125.000 MHZ | ||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 100ppm | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||
| drive level | 100µw typical / 300µW max | ||
| load capacitance | 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF | ||
| shunt capacitance (Co) | 5 pF max | ||
|
equivalent series resistance |
8.00 ~ 11.99 MHz | 100 Ω max | fundamental |
| 12.00 ~ 19.99 MHz | 80 Ω max | fundamental | |
| 20.00 ~ 29.99 MHz | 70 Ω max | fundamental | |
| 30.00 ~ 54.00 MHz | 50 Ω max | fundamental | |
| 40.0 ~ 125.0 MHz | 80 Ω max | fundamental | |
| aging | ±5.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | ||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。新松晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
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