規(guī)格型號：48600945
頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Vectron晶振,VXM7晶振,無源四腳晶振,Vectron國際公司是世界領(lǐng)先的頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設(shè)計、制造和營銷的領(lǐng)導者，它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術(shù)。產(chǎn)品包括晶體...

Vectron晶振,VXM7晶振,無源四腳晶振,Vectron國際公司是世界領(lǐng)先的頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設(shè)計、制造和營銷的領(lǐng)導者，它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術(shù)。產(chǎn)品包括晶體和石英晶體振蕩器;頻率翻譯;時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)產(chǎn)品;看到過濾器;用于電信、數(shù)據(jù)通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的水晶過濾器和組件。

Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有運營設(shè)施和銷售辦事處，它的技術(shù)能力在水晶振蕩器和濾光器設(shè)計方面都很有名。公司提供的創(chuàng)新和能力反映了更高頻率、低成本設(shè)計和小型化的趨勢，以及更先進的技術(shù)集成解決方案。其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計和空間組件能力。
美國威克創(chuàng)國際抯設(shè)施包含先進的設(shè)備。由高頻基礎(chǔ)和SC切割晶體的先進制造所突出的離散晶體技術(shù)…100級和10000級潔凈室設(shè)施生產(chǎn)前沿陶瓷包裝VCXO抯,時機復(fù)蘇和時鐘恢復(fù)單位,看到基于過濾器…為國家的藝術(shù)測試能力，包括一個專用的空間組件制造設(shè)施。Vectron晶振,VXM7晶振,無源四腳晶振.

Vectron晶振規(guī)格	單位	VXM7晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100uW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標準), (±10 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.ljnshy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF ,32PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Vectron晶振,VXM7晶振,無源四腳晶振.

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