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- 規(guī)格型號：18121112
- 頻率：32.768~165.000KHZ
- 尺寸：10.41*4.06*3.60mm
- 產品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...
日本MC-406晶振,EPSON株式會社,單反相機貼片晶振
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日本MC-406晶振,EPSON株式會社,單反相機貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),MC-406晶振,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
| EPSON晶振規(guī)格 | 符號 | 規(guī)格說明 | 條件 | |
|---|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 20kHz ～ 120kHz | 請聯(lián)系我們以獲取其它可用頻率的相關信息。 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | ||
|
頻率公差 （標準） |
f_tol |
±20 × 10-6, ±50 × 10-6 |
±50 × 10-6, ±100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
| 拐點溫度 | Ti | +25°C±5°C | ||
| 頻率溫度系數 | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負載電容 | CL | 6pF to ∞ (標準:12.5pF) | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 50kΩ Max. | 如下表所示 | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 2.0fF Typ. | 4.0fF ～ 0.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.85pF Typ. | 2.0pF ～ 0.6pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
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大部份的石英晶體產品是用于電子線路上的參考頻率基準或頻率控制組件, 所以, 頻率與工作環(huán)境溫度的特性是一個很重要的參數. 事實上, 良好的頻率與溫度(frequeny versus temperature)特性也是選用石英做為頻率組件的主要因素之一. 經由適當的定義及設計, 石英晶體組件可以很容易的就滿足到以百萬分之一 (parts per million, ppm) 單位等級的頻率誤差范圍. 若以離散電路方式將LCR零件組成高頻振蕩線路, 雖然也可以在小量生產規(guī)模達到所需要的參考頻率信號誤差在ppm或sub-ppm等級要求, 可是這種方式無法滿足產業(yè)要達到的量產規(guī)模. 石英組件的頻率對溫度特性更是離散振蕩線路無法簡易達成的. 在(圖四) 中提供了數種不同的石英晶體切割角度的頻率對溫度特性曲線.
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環(huán)境活動方針 通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有領先性的環(huán)保活動,把降低環(huán)境負荷作為一種顧客價值提供給顧客.
1、創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的水晶元器件及其關聯(lián)產品；并且構筑和革新既可以降低環(huán)境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.
2、不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據需要自主性的制定基準,通過持續(xù)性的展開環(huán)保活動來預防污染.
3、在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)保活動的水平.
4、通過與地區(qū)的交流及社會貢獻活動,為地區(qū)的環(huán)保做貢獻.
5、將環(huán)保活動的信息向公司內外公開,積極努力的與地區(qū)社會及相關人員建立信賴關系,為社會的發(fā)展做出貢獻.
通過此方針的公文化,在向公司員工及從事本事業(yè)領域業(yè)務的所有相關人員徹底傳達的同時, 也向公司外部公開.
深圳市帝國科技有限公司SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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