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更多>>- 規(guī)格型號:17246900
- 頻率:7.372~80MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 產(chǎn)品描述:臺灣加高擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品 (如:網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品、智慧家庭和個人電腦)、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子.在服務(wù)上,我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.
石英晶體諧振器,HSX631S晶體,加高貼片晶振


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石英晶體諧振器,HSX631S晶體,加高貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

加高晶振參數(shù) | 石英晶振HSX631S | |||
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | 7.372~10MHZ | 10~12MHZ | 12~50MHZ | 40~80MHZ |
儲存溫度 | -40°C ~+85°C | |||
工作溫度 | -10°C~ +60°C | |||
激勵功率 | 10μW (100μW max) | |||
精度 | ±20 ppm | |||
頻率穩(wěn)定性 |
±10ppm/-10~+60℃(Ref.to25℃) ±15ppm/-20~+70℃(Ref.to25℃) ±20ppm/-30~+85℃(Ref.to25℃) |
|||
拐點溫度 | +25°C ±5°C | |||
負載電容 | Series,8pF,10pF,12pF,16pF or Specify | |||
串聯(lián)電阻(ESR) | 70Ω Max |


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常溫電阻特性主要是中心值與穩(wěn)定性.電阻中心值與控制上限的距離與產(chǎn)品的合格率息息相關(guān),在測試系統(tǒng)中可以用平均值代替中心值,一般要求產(chǎn)品平均值是控制上限的50%左右.做制程改善時重點關(guān)注點膠與污染.芯片不良在電阻大這一不良項中出現(xiàn)次數(shù)會比較多,特別是新的芯片供貨商或開發(fā)新頻點時.
通常產(chǎn)品在常溫下的電阻要比頻率更穩(wěn)定,其變化量更容易控制在±0.5Ω以內(nèi),一般只有高頻產(chǎn)品或3RD產(chǎn)品會出現(xiàn)此類問題,如果產(chǎn)品有此類現(xiàn)象往往歸在可靠性中分析.
激勵功率相關(guān)性主要是考察產(chǎn)品在不同激勵功率下的頻率或電阻及其變化量,目前SMD產(chǎn)品設(shè)定的最小激勵功率一般是0.01uW,最大激勵功率一般是200 uW,20M以上的優(yōu)良產(chǎn)品DLD2和FDLD應(yīng)小于1,12M左右的低頻產(chǎn)品DLD2特性稍差,但其中心值也應(yīng)低于8Ω.產(chǎn)品DLD出問題時的分析圖請參照產(chǎn)品電阻大的分析圖,但有一點應(yīng)特別引起重視—產(chǎn)品封焊前在制程中的流動速度越快越好,各工序產(chǎn)出應(yīng)盡量平衡,減少物料在各工序等待時間.
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