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- 規(guī)格型號：35346790
- 頻率：6~45MHZ
- 尺寸：5.0x3.2x1.05mm
- 產(chǎn)品描述：溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....
希華晶振,溫補晶體振蕩器,VTX83晶振
希華晶振,溫補晶體振蕩器,VTX83晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
產(chǎn)品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續(xù)致力于技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實扎根,營運據(jù)點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務予世界電子大廠. 導入先進微機電制程創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流,致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領域等產(chǎn)品,希華晶振與日本同業(yè)并駕齊驅(qū).且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領域,加速導入TF SMD Crystal的量產(chǎn),藉以擴大公司營收規(guī)模并且提升獲利空間.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術(shù):有源SMD晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關參數(shù).
| 晶振參數(shù) | 單位 | 溫補振蕩器VTX83 | 晶振需求標準 |
| 標準頻率范圍 | f_nom | 6~45MHZ | 請確定你所需要的頻率,聯(lián)系我們代理商 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40℃~+85℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -30℃~+75℃ | |
| 電源電壓 | VDC | +2.8V~+5.0V | |
| 精度 | f_-l | ±2.0ppm | 如有需要更高的精度可以特定. |
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |
| 負載電容 | CL | 10pF | 可指定 |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 60kΩ 最大值 | |
| 頻率老化 | f_age | ±1×10-6/year Max. |
+25±3°C, 第一年 |
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PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存低功耗晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）.
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英環(huán)保晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
機械振動的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管環(huán)保晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
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